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利用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管
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 新产品宣告

产品介绍 1、超薄封装表形，可利用于幼型化、薄型化电路；
2、封装底面带有散热片，散热机能优；
3、封装芯片种类多，可封装GPP、肖特基；
4、产品宽泛利用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等。
产品特点 1、散热机能优：背部Pad面积大，散热机能好，通流能力强，能满足高温利用需要
2、封装表形�。罕萐OD-123FL封装更薄，满足封装薄型化的发展趋向
规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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