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SOD-323FL封装肖特基
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 新产品宣告

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产品介绍 1.SOD-323FL封装体积幼，可利用于幼型化电路；
2.SOD-323FL产品选取环保物料，切合RoHS尺度；
3.SOD-323FL肖特基产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效能高；
4.SOD-323FL肖特基产品宽泛利用于安防、通讯、TV等电路。
产品特点 1.正向浪涌能力强：SOD-323FL封装选取Clip工艺，可接受大电流冲击，正向浪涌能力强，远优于SOD-323的打丝工艺
2.散热机能强：SOD-323FL封装选取两片式框架结构，两片式框架散热渠路，相对SOD-323封装打丝产品散热成效更好，且散热蹊径短，对应热阻值低，高温机能好
3.封装体积�。合喽酝狢lip封装工艺的SOD-123FL产品，SOD-323FL封装体积更幼，合用于幼型化、集成化电路
规格书
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